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EP2AGX125EF35I5ES

EP2AGX125EF35I5ES

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX125EF35I5ES
PNEDA Part # EP2AGX125EF35I5ES
Descrizione IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 5.616
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX125EF35I5ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX125EF35I5ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX125EF35I5ES, EP2AGX125EF35I5ES Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX125EF35I5ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB4964
Numero di elementi / celle logiche118143
Bit RAM totali8315904
Numero di I / O452
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

97

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GT

Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

176

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LCMXO640E-4MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

3424

Numero di elementi / celle logiche

30816

Bit RAM totali

2506752

Numero di I / O

556

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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