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XC2VP30-5FF896C

XC2VP30-5FF896C

Solo per riferimento

Numero parte XC2VP30-5FF896C
PNEDA Part # XC2VP30-5FF896C
Descrizione IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.282
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2VP30-5FF896C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2VP30-5FF896C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2VP30-5FF896C, XC2VP30-5FF896C Datasheet (Totale pagine: 432, Dimensioni: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datasheet Copertura
XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 2 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 3 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 4 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 5 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 6 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 7 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 8 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 9 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 10 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 11

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XC2VP30-5FF896C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Numero di LAB / CLB3424
Numero di elementi / celle logiche30816
Bit RAM totali2506752
Numero di I / O556
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

10544

Numero di elementi / celle logiche

94896

Bit RAM totali

6930432

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

56480

Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

7880704

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

M7AFS600-1FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A1415A-PQ100C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

3747

Numero di elementi / celle logiche

89178

Bit RAM totali

6839296

Numero di I / O

452

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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