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XC2S50-6FGG256C

XC2S50-6FGG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S50-6FGG256C
PNEDA Part # XC2S50-6FGG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S50-6FGG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S50-6FGG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S50-6FGG256C, XC2S50-6FGG256C Datasheet (Totale pagine: 6, Dimensioni: 125,47 KB)
PDFXA2S50E-6TQ144I Datasheet Copertura
XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 2 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 3 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 4 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 5 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 6

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XC2S50-6FGG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O176
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Numero di LAB / CLB

4656

Numero di elementi / celle logiche

41904

Bit RAM totali

2654208

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

126

Numero di elementi / celle logiche

1008

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

184

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

APA075-TQG100A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

66

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

75264

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFEC33E-4F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

32800

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

496

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Venduto di recente

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IC SYNTH PLL RF 4.0GHZ 16-TSSOP

NFM21CC223R1H3D

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