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PNX1301EH,557

PNX1301EH,557

Solo per riferimento

Numero parte PNX1301EH,557
PNEDA Part # PNX1301EH-557
Descrizione IC MEDIA PROC 180MHZ 292-HBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PNX1301EH Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePNX1301EH,557
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
PNX1301EH, PNX1301EH Datasheet (Totale pagine: 549, Dimensioni: 5.122,73 KB)
PDFPNX1302EH Datasheet Copertura
PNX1302EH Datasheet Pagina 2 PNX1302EH Datasheet Pagina 3 PNX1302EH Datasheet Pagina 4 PNX1302EH Datasheet Pagina 5 PNX1302EH Datasheet Pagina 6 PNX1302EH Datasheet Pagina 7 PNX1302EH Datasheet Pagina 8 PNX1302EH Datasheet Pagina 9 PNX1302EH Datasheet Pagina 10 PNX1302EH Datasheet Pagina 11

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PNX1301EH Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniMultimedia
Core ProcessorTriMedia™
Tipo di memoria del programma-
Serie controllerNexperia
Dimensione RAM48K x 8
InterfacciaI²C, 2-Wire Serial
Numero di I / O169
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia292-HBGA
Pacchetto dispositivo fornitore292-BGA

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20346A-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

LX3302AQPW-TR

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20337-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

AT97SC3205T-U3A14-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Venduto di recente

SD066-24-21-011

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NTHD4102PT1G

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AS5163-HTSM

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AK4458VN

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IC DAC/AUDIO 32BIT 768K 48QFN

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PIC16F1509-I/SS

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