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A7001CGHN1/T1AGBWJ

A7001CGHN1/T1AGBWJ

Solo per riferimento

Numero parte A7001CGHN1/T1AGBWJ
PNEDA Part # A7001CGHN1-T1AGBWJ
Descrizione SECURE AUTHENTICATION MICROCONTR
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.496
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A7001CGHN1/T1AGBWJ Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA7001CGHN1/T1AGBWJ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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A7001CGHN1/T1AGBWJ Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

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Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C637xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

CY8CLED02D01-56LTXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

KSZ8692PB

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

KSZx692

Applicazioni

Networking and Communications

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

KSZ

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.235V ~ 1.365V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-PBGA (24x24)

TLE9831QVXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

5

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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