MCF5307CFT66B
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| Numero parte | MCF5307CFT66B |
| PNEDA Part # | MCF5307CFT66B |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.004 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCF5307CFT66B Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCF5307CFT66B |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MCF5307CFT66B, MCF5307CFT66B Datasheet
(Totale pagine: 484, Dimensioni: 7.602,03 KB)
  
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MCF5307CFT66B Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF530x |
| Core Processor | Coldfire V3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 16 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 208-BFQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-FQFP (28x28) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività CANbus, SCI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 528 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 41 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN-EP (3x3) |
