Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

MCF5307CFT66B Datasheet

MCF5307CFT66B Datasheet
Totale pagine: 484
Dimensioni: 7.602,03 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 7: MCF5307CFT66B, MCF5307FT90B, MCF5307FT66B, MCF5307CAI90B, MCF5307AI66B, MCF5307CAI66B, MCF5307AI90B
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 1
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 2
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 3
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 4
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 5
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 6
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 7
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 8
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 9
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 10
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 11
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 12
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 13
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 14
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 15
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 16
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 17
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 18
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 19
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 20
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 21
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 22
MCF5307CFT66B Datasheet Pagina 23
···

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)