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MC705X32MFUE4R

MC705X32MFUE4R

Solo per riferimento

Numero parte MC705X32MFUE4R
PNEDA Part # MC705X32MFUE4R
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB OTP 64QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.200
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC705X32MFUE4R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC705X32MFUE4R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC705X32MFUE4R, MC705X32MFUE4R Datasheet (Totale pagine: 232, Dimensioni: 2.790,72 KB)
PDFMC705X32VFUE Datasheet Copertura
MC705X32VFUE Datasheet Pagina 2 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 3 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 4 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 5 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 6 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 7 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 8 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 9 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 10 MC705X32VFUE Datasheet Pagina 11

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MC705X32MFUE4R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC05
Core ProcessorHC05
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
ConnettivitàCANbus, SCI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM528 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DSPIC33CK256MP202-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

XE162HL20F80LAAFXQSA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE162xL

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 19x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-64-22

R5S72691W266BG#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7260

Core Processor

SH2A-FPU

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

266MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

149

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.5M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-FBGA (17x17)

UPD703235GC(A)-L25-8EA-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

PIC32MZ2048EFG144-E/PL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Core Processor

MIPS32® M-Class

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 48x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

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