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EP1SGX25DF1020C6N

EP1SGX25DF1020C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1SGX25DF1020C6N
PNEDA Part # EP1SGX25DF1020C6N
Descrizione IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1SGX25DF1020C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1SGX25DF1020C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1SGX25DF1020C6N, EP1SGX25DF1020C6N Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datasheet Copertura
EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 2 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 3 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 4 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 5 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 6 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 7 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 8 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 9 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 10 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 11

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EP1SGX25DF1020C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® GX
Numero di LAB / CLB2566
Numero di elementi / celle logiche25660
Bit RAM totali1944576
Numero di I / O607
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1020-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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1368

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12312

Bit RAM totali

663552

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

363-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

363-FCBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

37200

Numero di elementi / celle logiche

476160

Bit RAM totali

39223296

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

AX1000-2FG676I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

EP1S30F780C5

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

3317184

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

A54SX08-2FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

111

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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