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XC4VFX12-12SFG363C

XC4VFX12-12SFG363C

Solo per riferimento

Numero parte XC4VFX12-12SFG363C
PNEDA Part # XC4VFX12-12SFG363C
Descrizione IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.010
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4VFX12-12SFG363C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4VFX12-12SFG363C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4VFX12-12SFG363C, XC4VFX12-12SFG363C Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datasheet Copertura
XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 2 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 3 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 4 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 5 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 6 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 7 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 8 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 9

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XC4VFX12-12SFG363C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Numero di LAB / CLB1368
Numero di elementi / celle logiche12312
Bit RAM totali663552
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia363-FBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore363-FCBGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

157

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

-

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

5125

Numero di elementi / celle logiche

65600

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

17280

Numero di elementi / celle logiche

221184

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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