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MCF5275LCVM166J Datasheet

MCF5275LCVM166J Datasheet
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NXP
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)