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MCF5275LCVM133

MCF5275LCVM133

Solo per riferimento

Numero parte MCF5275LCVM133
PNEDA Part # MCF5275LCVM133
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.572
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5275LCVM133 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5275LCVM133
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5275LCVM133, MCF5275LCVM133 Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datasheet Copertura
MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 2 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 3 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 4 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 5 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 6 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 7 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 8 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 9 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 10 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 11

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MCF5275LCVM133 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF527x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità133MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O61
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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M30879FLAFP#U3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

M32C/80

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

PIC16F1517-E/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-UQFN (5x5)

PIC16LCE623-04E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

STM32F205VFT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F2

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

132K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

MSP430G2433IRHB32T

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Serie

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MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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