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MCF5275CVM166J

MCF5275CVM166J

Solo per riferimento

Numero parte MCF5275CVM166J
PNEDA Part # MCF5275CVM166J
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.874
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 22 - lug 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5275CVM166J Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5275CVM166J
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5275CVM166J, MCF5275CVM166J Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datasheet Copertura
MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 2 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 3 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 4 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 5 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 6 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 7 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 8 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 9 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 10 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 11

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MCF5275CVM166J Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF527x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità166MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O69
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPBGA (17x17)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-LFBGA (11x11)

PIC16LF1518-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

SH2A

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SSU, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b, 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166.67MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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