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XA3S1000-4FGG456Q

XA3S1000-4FGG456Q

Solo per riferimento

Numero parte XA3S1000-4FGG456Q
PNEDA Part # XA3S1000-4FGG456Q
Descrizione IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3S1000-4FGG456Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3S1000-4FGG456Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3S1000-4FGG456Q, XA3S1000-4FGG456Q Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datasheet Copertura
XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 2 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 3 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 4 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 5 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 6 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 7 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 8

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XA3S1000-4FGG456Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Numero di LAB / CLB1920
Numero di elementi / celle logiche17280
Bit RAM totali442368
Numero di I / O333
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

LFXP15E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LAXP2-17E-5QN208E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

146

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

288

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

LAE3-35EA-6FN484E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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