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LAE3-35EA-6FN484E

LAE3-35EA-6FN484E

Solo per riferimento

Numero parte LAE3-35EA-6FN484E
PNEDA Part # LAE3-35EA-6FN484E
Descrizione IC FPGA 295 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.862
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 14 - mag 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LAE3-35EA-6FN484E Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLAE3-35EA-6FN484E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LAE3-35EA-6FN484E, LAE3-35EA-6FN484E Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 9.679,94 KB)
PDFLAE3-35EA-6LFTN256E Datasheet Copertura
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LAE3-35EA-6FN484E Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-ECP3
Numero di LAB / CLB4125
Numero di elementi / celle logiche33000
Bit RAM totali1358848
Numero di I / O295
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

508

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

P1AFS600-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AT40K10-2RQC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

4608

Numero di I / O

78

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (14x20)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GZ

Numero di LAB / CLB

11920

Numero di elementi / celle logiche

298000

Bit RAM totali

18854912

Numero di I / O

734

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

AFS600-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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