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X66AK2H06AAW2

X66AK2H06AAW2

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H06AAW2
PNEDA Part # X66AK2H06AAW2
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.428
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H06AAW2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H06AAW2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H06AAW2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip8.375MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, Link Port, Serial Port

Frequenza di clock

40MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

729MHz DSP, 364.5MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

TMS32C6416EZLZA6E3

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C6414/15/16

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

ADSP-BF524BBCZ-3A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

132kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.35V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-FBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CSPBGA (17x17)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM644x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

594MHz DSP, 297MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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