TMS32C6416EZLZA6E3
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| Numero parte | TMS32C6416EZLZA6E3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | TMS32C6416EZLZA6E3 | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC DSP FIXED-POINT 532-FCBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 159 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
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TMS32C6416EZLZA6E3 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS32C6416EZLZA6E3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS32C6416EZLZA6E3 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C6414/15/16 |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA |
| Frequenza di clock | 600MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1.03MB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.40V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 532-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 532-FCBGA (23x23) |
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Produttore Serie TMS320C62x Tipo Fixed Point Interfaccia McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile External RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.50V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 288-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-BGA Microstar (16x16) |
Produttore Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, McASP, McBSP Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 160kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 548-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 548-FCBGA (27x27) |
Produttore Serie TMS320C2834x Delfino™ Tipo Floating Point Interfaccia CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 260kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (17x17) |
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