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WDS3-UFE4-12-DC

WDS3-UFE4-12-DC

Solo per riferimento

Numero parte WDS3-UFE4-12-DC
PNEDA Part # WDS3-UFE4-12-DC
Descrizione UFE4 BOARD
Produttore Microsemi
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Disponibile 8.946
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Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WDS3-UFE4-12-DC Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWDS3-UFE4-12-DC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WDS3-UFE4-12-DC, WDS3-UFE4-12-DC Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 714,14 KB)
PDFWDS3-UFE4-12-DC Datasheet Copertura
WDS3-UFE4-12-DC Datasheet Pagina 2

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WDS3-UFE4-12-DC Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

4Kc

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

Ethernet, UART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-208

MLX81106KDC-CAA-000-TU

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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CY8C20447S-24LQXIT

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

29

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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