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MM912G634CV1AER2

MM912G634CV1AER2

Solo per riferimento

Numero parte MM912G634CV1AER2
PNEDA Part # MM912G634CV1AER2
Descrizione IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.506
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912G634CV1AER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912G634CV1AER2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912G634CV1AER2, MM912G634CV1AER2 Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912G634CV1AER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (48kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.25V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Serie controller

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Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Applicazioni

Automotive & Industrial Radar

Core Processor

e200z7

Tipo di memoria del programma

FLASH (1.3MB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1M x 8

Interfaccia

CAN, I²C, LINFlexD, SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.19V ~ 1.31V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

ZLFBLST0H2064GR5621

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

Crimzon™

Applicazioni

Multimedia, Universal Infrared Control

Core Processor

Z8 (Crimzon)

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

RC Blaster™

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, UART

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

1.9V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

AT97SC3205-U3A12-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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