UPD70F3939BGJA-GAE-G
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| Numero parte | UPD70F3939BGJA-GAE-G |
| PNEDA Part # | UPD70F3939BGJA-GAE-G |
| Descrizione | IC MCU 32BIT BGA |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.526 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 5 - giu 10 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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UPD70F3939BGJA-GAE-G Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3939BGJA-GAE-G |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3939BGJA-GAE-G Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850E/Sx3-H |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 48MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 128 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 76K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.85V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LFQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 32MX Core Processor MIPS32® M4K™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90545G Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 81 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
Produttore STMicroelectronics Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
