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S1C17F57D00E200

S1C17F57D00E200

Solo per riferimento

Numero parte S1C17F57D00E200
PNEDA Part # S1C17F57D00E200
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
Produttore Epson Electronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.464
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S1C17F57D00E200 Risorse

Brand Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS1C17F57D00E200
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S1C17F57D00E200, S1C17F57D00E200 Datasheet (Totale pagine: 3, Dimensioni: 109,79 KB)
PDFS1C17F57F401100 Datasheet Copertura
S1C17F57F401100 Datasheet Pagina 2 S1C17F57F401100 Datasheet Pagina 3

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S1C17F57D00E200 Specifiche

ProduttoreEpson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Serie-
Core ProcessorS1C17
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità4.2MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O29
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10/12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

ATSAME70Q21A-AN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM E70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

ATMEGA8L-8PC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

ADUC816BCP

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC8xx

Core Processor

8052

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12.58MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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