TMS320C6711GFN150
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| Numero parte | TMS320C6711GFN150 |
| PNEDA Part # | TMS320C6711GFN150 |
| Descrizione | IC FLOATING POINT DSP 256-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 578 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6711GFN150 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6711GFN150 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6711GFN150 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C67x |
| Tipo | Floating Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 150MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 72kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.90V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB Frequenza di clock 700MHz DSP, 1GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 1.08MB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 684-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 684-FCBGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320C55x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.00V, 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
Produttore Serie TMS320C62x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile External RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 352-FCBGA (27x27) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia DAI, DPI Frequenza di clock 266MHz Memoria non volatile ROM (768 kB) RAM su chip 256kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP-EP (28x28) |
