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TMS320DM355ZCEA216

TMS320DM355ZCEA216

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM355ZCEA216
PNEDA Part # TMS320DM355ZCEA216
Descrizione IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM355ZCEA216 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM355ZCEA216
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM355ZCEA216 Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TipoDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
InterfacciaASP, I²C, SPI, UART, USB
Frequenza di clock216MHz
Memoria non volatileROM (8 kB)
RAM su chip56kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia337-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore337-NFBGA (13x13)

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

288-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-BGA Microstar (16x16)

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Produttore

Serie

TMS320C642x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

96kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

376-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

376-BGA (23x23)

ADSP-21369KSWZ-2A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI

Frequenza di clock

333MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP-EP (28x28)

DM355SDZCE216

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

216MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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