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TLE98322QVXUMA1

TLE98322QVXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TLE98322QVXUMA1
PNEDA Part # TLE98322QVXUMA1
Descrizione IC MOTOR DRIVER 48VQFN
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 25 - giu 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TLE98322QVXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTLE98322QVXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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TLE98322QVXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorXC800
Tipo di memoria del programmaFLASH (36kB)
Serie controller-
Dimensione RAM3.25K x 8
InterfacciaLIN, SSI, UART
Numero di I / O11
Tensione - Alimentazione3V ~ 27V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-VQFN-48-31

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Qualcomm

Produttore

Qualcomm

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

ROM

Serie controller

SiRFstarIV™

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, SPI, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.2V, 1.8V

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

103-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

103-BGA (5x7.2)

MB88121CPMC1-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

Parallel Host, SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

MLX81112KDC-AXX-000-RE

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB), ROM (16kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

AT97SC3205T-U3A13-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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