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R5F571MLDDLK#20

R5F571MLDDLK#20

Solo per riferimento

Numero parte R5F571MLDDLK#20
PNEDA Part # R5F571MLDDLK-20
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 145TFLGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.578
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F571MLDDLK#20 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F571MLDDLK#20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F571MLDDLK#20, R5F571MLDDLK#20 Datasheet (Totale pagine: 232, Dimensioni: 2.432,67 KB)
PDFR5F571MLHDFP#30 Datasheet Copertura
R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 2 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 3 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 4 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 5 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 6 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 7 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 8 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 9 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 10 R5F571MLHDFP#30 Datasheet Pagina 11

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R5F571MLDDLK#20 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX71M
Core ProcessorRXv2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità240MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O111
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia145-TFLGA
Pacchetto dispositivo fornitore145-TFLGA (7x7)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

56KB (56K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

DSPIC30F3013-20I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

MB89133APFM-G-471-TLE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89130A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

Serial I/O

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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