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R5F117AAGSP#30

R5F117AAGSP#30

Solo per riferimento

Numero parte R5F117AAGSP#30
PNEDA Part # R5F117AAGSP-30
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 30LSSOP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.742
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F117AAGSP#30 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F117AAGSP#30
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F117AAGSP#30, R5F117AAGSP#30 Datasheet (Totale pagine: 104, Dimensioni: 1.085,83 KB)
PDFR5F1177AGNA#U0 Datasheet Copertura
R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 2 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 3 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 4 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 5 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 6 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 7 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 8 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 9 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 10 R5F1177AGNA#U0 Datasheet Pagina 11

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R5F117AAGSP#30 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRL78/I1D
Core ProcessorRL78
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCSI, I²C, UART/USART
PerifericheLVD, POR, WDT
Numero di I / O19
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x8/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore30-LSSOP

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 S6E2GK

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

121

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

UPD70F3612M2GBA-GAH-E3-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

PIC16F1934-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

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