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R5F212BCSNFP#X6

R5F212BCSNFP#X6

Solo per riferimento

Numero parte R5F212BCSNFP#X6
PNEDA Part # R5F212BCSNFP-X6
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LFQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 60
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F212BCSNFP#X6 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F212BCSNFP#X6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F212BCSNFP#X6, R5F212BCSNFP#X6 Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 571,73 KB)
PDFR5F212B7SNLG#W4 Datasheet Copertura
R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 2 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 3 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 4 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 5 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 6 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 7 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 8 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 9 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 10 R5F212B7SNLG#W4 Datasheet Pagina 11

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R5F212BCSNFP#X6 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieR8C/2x/2B
Core ProcessorR8C
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, Voltage Detect, WDT
Numero di I / O55
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM7.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LFQFP (10x10)

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R5F213M8KNNP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3MK

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART, USB

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-HWQFN (6x6)

CY8C24894-24LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C24xxx

Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 47x14b; D/A 2x9b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN-EP (8x8)

PIC16C58BT-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (7x7)

Venduto di recente

1-1825027-7

1-1825027-7

TE Connectivity ALCOSWITCH Switches

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

7443320068

7443320068

Wurth Electronics

FIXED IND 680NH 26A 0.72 MOHM

WSL25122L000FEA

WSL25122L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1W 2512

0458002.DR

0458002.DR

Littelfuse

FUSE BRD MNT 2A 48VAC 75VDC 1206

BF862,215

BF862,215

NXP

JFET N-CH 20V 25MA SOT23

PCF8575TS/1,112

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NXP

IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP

L78L05ABUTR

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STMicroelectronics

IC REG LINEAR 5V 100MA SOT89-3

XC6SLX100-3CSG484I

XC6SLX100-3CSG484I

Xilinx

IC FPGA 338 I/O 484CSBGA

74LCX574MTCX

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ON Semiconductor

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP

142.6185.5106

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FUSE AUTOMOTIVE 10A 58VDC BLADE

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