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LPC1113FHN33/302:5

LPC1113FHN33/302:5

Solo per riferimento

Numero parte LPC1113FHN33/302:5
PNEDA Part # LPC1113FHN33-302-5
Descrizione IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.124
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1113FHN33/302:5 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1113FHN33/302:5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1113FHN33/302:5, LPC1113FHN33/302:5 Datasheet (Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datasheet Copertura
LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 2 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 3 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 4 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 5 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 6 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 7 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 8 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 9 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 10 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 11

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LPC1113FHN33/302:5 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100L
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma24KB (24K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (7x7)

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TMPM333FWFG(C,J)

Toshiba Semiconductor and Storage

Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TX03

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SIO, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

CP7996AT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90214PF-GT-292-BND-AE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16F MB90210

Core Processor

F²MC-16F

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-PQFP (14x20)

M37544G2AGP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

740/38000

Core Processor

740

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

QzROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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