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MM912H634DM1AE

MM912H634DM1AE

Solo per riferimento

Numero parte MM912H634DM1AE
PNEDA Part # MM912H634DM1AE
Descrizione IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.692
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912H634DM1AE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912H634DM1AE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912H634DM1AE, MM912H634DM1AE Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912H634DM1AE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (5x5)

STA1052N1

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

ROM (384kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

128K x 8

Interfaccia

I²C, I²S, SPI, UART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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-

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