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MM912H634CM1AER2

MM912H634CM1AER2

Solo per riferimento

Numero parte MM912H634CM1AER2
PNEDA Part # MM912H634CM1AER2
Descrizione IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.012
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912H634CM1AER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912H634CM1AER2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912H634CM1AER2, MM912H634CM1AER2 Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912H634CM1AER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.25V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Serie controller

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Dimensione RAM

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Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

Smart Transceiver

Core Processor

Neuron

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

64K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione RAM

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Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

I/O Controller

Core Processor

ARC-625D

Tipo di memoria del programma

FLASH (192kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

16KB

Interfaccia

ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC

Numero di I / O

115

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

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-

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Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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