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MEC1609I-PZP

MEC1609I-PZP

Solo per riferimento

Numero parte MEC1609I-PZP
PNEDA Part # MEC1609I-PZP
Descrizione MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 4.932
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Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MEC1609I-PZP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMEC1609I-PZP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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MEC1609I-PZP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniI/O Controller
Core ProcessorARC-625D
Tipo di memoria del programmaFLASH (192kB)
Serie controller-
Dimensione RAM16KB
InterfacciaACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Numero di I / O115
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-LFBGA (10x10)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Multimedia

Core Processor

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Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

Nexperia

Dimensione RAM

-

Interfaccia

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

456-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (27x27)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Authentication

Core Processor

MX51

Tipo di memoria del programma

EEPROM (76.4kB)

Serie controller

A700x

Dimensione RAM

3.2kB

Interfaccia

I²C, 2-Wire Serial

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.62V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SLE 66C681PE MFC5.8

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

MFC5.8 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

S-MFC5.8-9

SLE 4428 M2.2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M2.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M2.2 Chip Card Module

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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