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MC68HC705C8AB

MC68HC705C8AB

Solo per riferimento

Numero parte MC68HC705C8AB
PNEDA Part # MC68HC705C8AB
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB OTP 42DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.412
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HC705C8AB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HC705C8AB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HC705C8AB, MC68HC705C8AB Datasheet (Totale pagine: 222, Dimensioni: 3.713,03 KB)
PDFMCHSC705C8ACPE Datasheet Copertura
MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 2 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 3 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 4 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 5 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 6 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 7 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 8 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 9 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 10 MCHSC705C8ACPE Datasheet Pagina 11

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MC68HC705C8AB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC05
Core ProcessorHC05
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2.1MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM304 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore42-PDIP

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Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K27F

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal/External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-MAPBGA (9x9)

PIC32MX350F256L-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

PIC12C508A-04I/MF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN-S (6x5)

DSPIC33EP64GS502-E/2N

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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