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M1A3PE1500-2FGG676

M1A3PE1500-2FGG676

Solo per riferimento

Numero parte M1A3PE1500-2FGG676
PNEDA Part # M1A3PE1500-2FGG676
Descrizione IC FPGA 444 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.956
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1A3PE1500-2FGG676 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1A3PE1500-2FGG676
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1A3PE1500-2FGG676 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali276480
Numero di I / O444
Numero di porte1500000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

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Numero di LAB / CLB

32575

Numero di elementi / celle logiche

416960

Bit RAM totali

30781440

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

264

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

42960

Numero di elementi / celle logiche

549888

Bit RAM totali

23298048

Numero di I / O

1200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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