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LPC1769FBD100,551

LPC1769FBD100,551

Solo per riferimento

Numero parte LPC1769FBD100,551
PNEDA Part # LPC1769FBD100-551
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 23.412
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1769FBD100 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1769FBD100,551
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1769FBD100, LPC1769FBD100 Datasheet (Totale pagine: 93, Dimensioni: 3.122,78 KB)
PDFLPC1768FET100Z Datasheet Copertura
LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 2 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 3 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 4 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 5 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 6 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 7 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 8 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 9 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 10 LPC1768FET100Z Datasheet Pagina 11

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LPC1769FBD100 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC17xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O70
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

MB89636RPF-G-1389-BNDE1

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

ATSAM4S4CB-CNR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4S

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

128KB (32K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

217-FBGA (16x16)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

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