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LFEC20E-3FN484C

LFEC20E-3FN484C

Solo per riferimento

Numero parte LFEC20E-3FN484C
PNEDA Part # LFEC20E-3FN484C
Descrizione IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.030
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFEC20E-3FN484C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFEC20E-3FN484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFEC20E-3FN484C, LFEC20E-3FN484C Datasheet (Totale pagine: 163, Dimensioni: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datasheet Copertura
LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 2 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 3 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 4 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 5 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 6 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 7 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 8 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 9 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 10 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 11

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LFEC20E-3FN484C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche19700
Bit RAM totali434176
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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101261

Bit RAM totali

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Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M2GL050T-FCS325I

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

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Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

321

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFE2-6E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

750

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

190

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3P1000-FG256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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