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10CL055YF484C6G

10CL055YF484C6G

Solo per riferimento

Numero parte 10CL055YF484C6G
PNEDA Part # 10CL055YF484C6G
Descrizione IC FPGA 321 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 7.524
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 5 - giu 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10CL055YF484C6G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10CL055YF484C6G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10CL055YF484C6G, 10CL055YF484C6G Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 159,98 KB)
PDF10CL080YF780C6G Datasheet Copertura
10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 2 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 3 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 4 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 5 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 6 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 7 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 8 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 9 10CL080YF780C6G Datasheet Pagina 10

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10CL055YF484C6G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® 10 LP
Numero di LAB / CLB3491
Numero di elementi / celle logiche55856
Bit RAM totali2396160
Numero di I / O321
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.2V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

200000

Bit RAM totali

10901504

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

A3P400-2PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

151

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

M1A3P1000-2FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL005S-VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

169

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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