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LAXP2-5E-5QN208E

LAXP2-5E-5QN208E

Solo per riferimento

Numero parte LAXP2-5E-5QN208E
PNEDA Part # LAXP2-5E-5QN208E
Descrizione IC FPGA 146 I/O 208QFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.040
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LAXP2-5E-5QN208E Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLAXP2-5E-5QN208E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LAXP2-5E-5QN208E, LAXP2-5E-5QN208E Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 6.690,67 KB)
PDFLAXP2-17E-5QN208E Datasheet Copertura
LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 2 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 3 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 4 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 5 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 6 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 7 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 8 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 9 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 10 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 11

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LAXP2-5E-5QN208E Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-XP2
Numero di LAB / CLB625
Numero di elementi / celle logiche5000
Bit RAM totali169984
Numero di I / O146
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

300

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Numero di I / O

106

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSPBGA (8x8)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

165

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

472

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

6656

Numero di elementi / celle logiche

59904

Bit RAM totali

2949120

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

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