LAXP2-17E-5QN208E Datasheet
|
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 2125 Numero di elementi / celle logiche 17000 Bit RAM totali 282624 Numero di I / O 146 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 2125 Numero di elementi / celle logiche 17000 Bit RAM totali 282624 Numero di I / O 201 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 1000 Numero di elementi / celle logiche 8000 Bit RAM totali 226304 Numero di I / O 146 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 1000 Numero di elementi / celle logiche 8000 Bit RAM totali 226304 Numero di I / O 201 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 625 Numero di elementi / celle logiche 5000 Bit RAM totali 169984 Numero di I / O 146 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 1000 Numero di elementi / celle logiche 8000 Bit RAM totali 226304 Numero di I / O 100 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 1000 Numero di elementi / celle logiche 8000 Bit RAM totali 226304 Numero di I / O 86 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 132-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 132-CSBGA (8x8) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 625 Numero di elementi / celle logiche 5000 Bit RAM totali 169984 Numero di I / O 172 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 625 Numero di elementi / celle logiche 5000 Bit RAM totali 169984 Numero di I / O 100 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-XP2 Numero di LAB / CLB 625 Numero di elementi / celle logiche 5000 Bit RAM totali 169984 Numero di I / O 86 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 132-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 132-CSBGA (8x8) |
