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EP20K1000CF672C9

EP20K1000CF672C9

Solo per riferimento

Numero parte EP20K1000CF672C9
PNEDA Part # EP20K1000CF672C9
Descrizione IC FPGA 508 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $19.426,0259
50 ---------- $18.515,4309
100 ---------- $17.604,8359
200 ---------- $16.694,2410
400 ---------- $15.935,4118
500 ---------- $15.176,5827
Disponibile 517
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K1000CF672C9 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K1000CF672C9
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K1000CF672C9, EP20K1000CF672C9 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 595,45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N Datasheet Copertura
EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 2 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 3 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 4 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 5 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 6 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 7 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 8 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 9 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 10 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 11

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EP20K1000CF672C9 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KC®
Numero di LAB / CLB3840
Numero di elementi / celle logiche38400
Bit RAM totali327680
Numero di I / O508
Numero di porte1772000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A40MX02-2VQ80I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

P1AFS600-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

92

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

M2GL025-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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