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FS32R372SDK0MMMT

FS32R372SDK0MMMT

Solo per riferimento

Numero parte FS32R372SDK0MMMT
PNEDA Part # FS32R372SDK0MMMT
Descrizione IC MCU RADAR S32R LFBGA257
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 18.336
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FS32R372SDK0MMMT Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFS32R372SDK0MMMT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
FS32R372SDK0MMMT, FS32R372SDK0MMMT Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 948,55 KB)
PDFFS32R372SDK0MMM Datasheet Copertura
FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 2 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 3 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 4 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 5 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 6 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 7 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 8 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 9 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 10 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 11

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FS32R372SDK0MMMT Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS32R
ApplicazioniAutomotive & Industrial Radar
Core Processore200z7
Tipo di memoria del programmaFLASH (1.3MB)
Serie controller-
Dimensione RAM1M x 8
InterfacciaCAN, I²C, LINFlexD, SPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione1.19V ~ 1.31V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia257-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore257-MAPBGA (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Battery Monitor

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (96KB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

STSPIN32F0B

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STSPIN32F0

Applicazioni

BLDC Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

STM32F031x6x7

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

6.7V ~ 45V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VFQFPN (7x7)

LX3301A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Inductive Sensor Interface

Core Processor

32-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

ROM (12kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

Analog, PWM

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

15330R-1000

Echelon Corporation

Produttore

Echelon Corporation

Serie

PL3170®

Applicazioni

Smart Transceiver

Core Processor

Neuron

Tipo di memoria del programma

EEPROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

SPI, UART

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

Venduto di recente

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