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STSPIN32F0B

STSPIN32F0B

Solo per riferimento

Numero parte STSPIN32F0B
PNEDA Part # STSPIN32F0B
Descrizione ADVANCED SINGLE SHUNT BLDC CONTR
Produttore STMicroelectronics
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Disponibile 6.156
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 10 - mag 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STSPIN32F0B Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTSPIN32F0B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
STSPIN32F0B, STSPIN32F0B Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 6.357,33 KB)
PDFSTSPIN32F0BTR Datasheet Copertura
STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 2 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 3 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 4 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 5 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 6 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 7 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 8 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 9 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 10 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 11

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STSPIN32F0B Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTSPIN32F0
ApplicazioniBLDC Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerSTM32F031x6x7
Dimensione RAM4K x 8
InterfacciaI²C, SPI, UART/USART
Numero di I / O20
Tensione - Alimentazione6.7V ~ 45V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VFQFPN (7x7)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

STM32W

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

18

Tensione - Alimentazione

1.18V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VFQFPN (6x6)

ATPL230A-AKU-Y

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Power Line Communications

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

CY8C20065-24LKXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SCH5627-NS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Desktop Embedded Controller

Core Processor

SCH5627P

Tipo di memoria del programma

FLASH

Serie controller

-

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

ACPI 2.0, LPC

Numero di I / O

60

Tensione - Alimentazione

2V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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