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FMS7401LVN

FMS7401LVN

Solo per riferimento

Numero parte FMS7401LVN
PNEDA Part # FMS7401LVN
Descrizione IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.236
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FMS7401LVN Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFMS7401LVN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
FMS7401LVN, FMS7401LVN Datasheet (Totale pagine: 81, Dimensioni: 1.592,2 KB)
PDFFMS7401LVN Datasheet Copertura
FMS7401LVN Datasheet Pagina 2 FMS7401LVN Datasheet Pagina 3 FMS7401LVN Datasheet Pagina 4 FMS7401LVN Datasheet Pagina 5 FMS7401LVN Datasheet Pagina 6 FMS7401LVN Datasheet Pagina 7 FMS7401LVN Datasheet Pagina 8 FMS7401LVN Datasheet Pagina 9 FMS7401LVN Datasheet Pagina 10 FMS7401LVN Datasheet Pagina 11

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FMS7401LVN Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
ApplicazioniDigital Power Controller
Core Processor8-Bit
Tipo di memoria del programmaEEPROM (1kB)
Serie controller-
Dimensione RAM64 x 8
Interfaccia-
Numero di I / O6
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia8-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore8-DIP

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

MSP430TCH5EPW

Texas Instruments

Produttore

Serie

TCH5E

Applicazioni

Haptics and Capacitive Touch Controller

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

MSP430

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

WIN827NHEI-260A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20667-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

3K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

33

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

NET+40-QITRO-4

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

NET+40

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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