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WIN827NHEI-260A1

WIN827NHEI-260A1

Solo per riferimento

Numero parte WIN827NHEI-260A1
PNEDA Part # WIN827NHEI-260A1
Descrizione WP2 827 260 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.454
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WIN827NHEI-260A1 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWIN827NHEI-260A1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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WIN827NHEI-260A1 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Serie controller

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Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-BGA (6x6)

SCH5544-NS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SLB9656TT12FW432XUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT97SC3205T-U3A1C-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

MEC1322-LZY-C0

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Keyboard and Embedded Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

128KB

Interfaccia

ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, UART

Numero di I / O

116

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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