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EPF10K30EFI256-3

EPF10K30EFI256-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K30EFI256-3
PNEDA Part # EPF10K30EFI256-3
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.462
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K30EFI256-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K30EFI256-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K30EFI256-3, EPF10K30EFI256-3 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datasheet Copertura
EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 2 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 3 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 4 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 5 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 6 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 7 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 8 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 9 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 10 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 11

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EPF10K30EFI256-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali24576
Numero di I / O176
Numero di porte119000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

168

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

LIA-MD6000-6MG81E

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1484

Numero di elementi / celle logiche

5936

Bit RAM totali

184320

Numero di I / O

37

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-VFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-CSFBGA (4.5x4.5)

APA075-TQG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

107

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

M1A3PE1500-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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