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AX125-FG324

AX125-FG324

Solo per riferimento

Numero parte AX125-FG324
PNEDA Part # AX125-FG324
Descrizione IC FPGA 168 I/O 324FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.168
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX125-FG324 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX125-FG324
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX125-FG324 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB2016
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O168
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

MPF200T-1FCG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

105600

Bit RAM totali

9793536

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

LFE2-50SE-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Venduto di recente

BC239C

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TRANS NPN 25V 0.1A TO-92

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

STPS2H100U

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STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 100V 2A SMB

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