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EP20K60EFC324-3

EP20K60EFC324-3

Solo per riferimento

Numero parte EP20K60EFC324-3
PNEDA Part # EP20K60EFC324-3
Descrizione IC FPGA 196 I/O 324FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.388
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K60EFC324-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K60EFC324-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K60EFC324-3, EP20K60EFC324-3 Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K60EFC324-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB2560
Numero di elementi / celle logiche2560
Bit RAM totali32768
Numero di I / O196
Numero di porte162000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

489

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M2GL090TS-1FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86184

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

425

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

A42MX36-1CQ208M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

176

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CQFP (75x75)

A3PE3000L-1FGG324I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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