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M2GL090TS-1FGG676

M2GL090TS-1FGG676

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090TS-1FGG676
PNEDA Part # M2GL090TS-1FGG676
Descrizione IC FPGA 425 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.686
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090TS-1FGG676 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090TS-1FGG676
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL090TS-1FGG676 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86184
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O425
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

329-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

329-PBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1179648

Numero di I / O

220

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FCBGA (19x19)

EP4CE22E22C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

1395

Numero di elementi / celle logiche

22320

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Numero di LAB / CLB

320

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

64160

Numero di I / O

138

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

EP2C70F672C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

4276

Numero di elementi / celle logiche

68416

Bit RAM totali

1152000

Numero di I / O

422

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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