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EFM32HG309F64G-B-QFN24

EFM32HG309F64G-B-QFN24

Solo per riferimento

Numero parte EFM32HG309F64G-B-QFN24
PNEDA Part # EFM32HG309F64G-B-QFN24
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.774
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32HG309F64G-B-QFN24 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32HG309F64G-B-QFN24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32HG309F64G-B-QFN24, EFM32HG309F64G-B-QFN24 Datasheet (Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Copertura
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 11

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EFM32HG309F64G-B-QFN24 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieHappy Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (5x5)

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

264MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

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Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

8MB (8M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

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