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SPC5777CRK3MME3

SPC5777CRK3MME3

Solo per riferimento

Numero parte SPC5777CRK3MME3
PNEDA Part # SPC5777CRK3MME3
Descrizione IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5777CRK3MME3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5777CRK3MME3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5777CRK3MME3, SPC5777CRK3MME3 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datasheet Copertura
SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 2 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 3 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 4 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 5 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 6 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 7 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 8 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 9 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 10 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 11

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SPC5777CRK3MME3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z7
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità264MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma8MB (8M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-MAPBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

R5F5630DDDFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

117

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC32MZ2048ECM100T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 40x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-DIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z7d

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 34x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

473-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

473-MAPBGA (19x19)

Venduto di recente

MAX3387EEUG

MAX3387EEUG

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 3/3 24TSSOP

0452007.MRL

0452007.MRL

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 72VAC 60VDC 2SMD

MBR0540T1G

MBR0540T1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123

MAX15006AATT/V+T

MAX15006AATT/V+T

Maxim Integrated

IC REG LINEAR 3.3V 50MA 6TDFN

VRF150

VRF150

Microsemi

RF MOSFET N-CHANNEL 50V M174

REF195GSZ

REF195GSZ

Analog Devices

IC VREF SERIES 5V 8SOIC

MOCD217M

MOCD217M

ON Semiconductor

OPTOISO 2.5KV 2CH TRANS 8SOIC

0251002.NRT1L

0251002.NRT1L

Littelfuse

FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL

EDF1DS-E3/77

EDF1DS-E3/77

Vishay Semiconductor Diodes Division

BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

AD7870JP

AD7870JP

Analog Devices

IC ADC 12BIT SAR 28PLCC

LTM2882HY-3#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC TXRX ISOL HALF 2/2 32BGA

MAX31865ATP+

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IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20QFN