SPC5777CRK3MME3
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| Numero parte | SPC5777CRK3MME3 |
| PNEDA Part # | SPC5777CRK3MME3 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.736 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5777CRK3MME3 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5777CRK3MME3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5777CRK3MME3, SPC5777CRK3MME3 Datasheet
(Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
  
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SPC5777CRK3MME3 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z7 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Tri-Core |
| Velocità | 264MHz |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 8MB (8M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-MAPBGA (27x27) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
Produttore NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Core Processor 56800EX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 60MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b, 8x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 117 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 78 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 40x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (12x12) |
