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EFM32G210F128G-E-QFN32R

EFM32G210F128G-E-QFN32R

Solo per riferimento

Numero parte EFM32G210F128G-E-QFN32R
PNEDA Part # EFM32G210F128G-E-QFN32R
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 21.654
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32G210F128G-E-QFN32R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32G210F128G-E-QFN32R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32G210F128G-E-QFN32R, EFM32G210F128G-E-QFN32R Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 2.963,35 KB)
PDFEFM32G232F64-QFP64 Datasheet Copertura
EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 2 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 3 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 4 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 5 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 6 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 7 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 8 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 9 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 10 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 11

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EFM32G210F128G-E-QFN32R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D - 16bit; D/A - 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

ATSAMC21E15A-MNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C21

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b, 1x16b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

C8051F823-GSR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F82x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

TS80C31X2-VCE

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

80C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

60/30MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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